**プリント基板（PCB）**は、現代の電子機器やコンピュータに欠かせない重要な部品です。
PCBは、電子部品や集積回路（IC）を高密度に実装し、電気的な接続を提供する役割を果たします。
本記事では、PCBの基本的な概念から、その種類、用途、そしてそれぞれの特性について詳しく解説します。
これにより、PCBがどのように機能し、どのような選択肢があるのかを理解する助けとなるでしょう。
プリント基板（PCB）の基本概念
PCBとは？
プリント基板（PCB）（Printed Circuit Board）は、プラスチックなどの絶縁体でできた板状の部品で、表面に金属配線パターンが形成されています。
この配線パターンにより、抵抗やコンデンサ、集積回路（IC）などの電子部品が接続され、電子機器としての機能を実現します。
PCBは、コンピュータや電子機器の「心臓部」とも言える重要な役割を担っています。
- 基材: 通常は硬質な絶縁体でできていますが、柔軟な材料で作られたフレキシブルプリント基板（FPC）もあります。
- 配線パターン: 基板の表面に銅などで微細な配線パターンが形成され、これにより電子部品が接続されます。
PCBの種類とその特性
フレキシブルプリント基板（FPC）
フレキシブルプリント基板（FPC）（Flexible Printed Circuits）は、柔軟な基材で作られており、曲げることができるため、狭いスペースや複雑な形状のデバイスに適しています。
主にスマートフォンやカメラ、医療機器など、軽量で曲げられる基板が必要な機器で使用されます。
- 特徴: 軽量で柔軟性が高い。
- 利用例: スマートフォン、カメラ、医療機器など。
一層基板と二層基板
一層基板（1層基板）は、基板の片面にのみ配線パターンが施されています。
これに対して、二層基板（2層基板）は、表面と裏面の両方に配線パターンがあり、より多くの回路を実装できます。
- 一層基板: コストが低く、シンプルな回路に適しています。
- 二層基板: 複雑な回路設計が可能で、より多くの部品を実装できます。
多層基板
多層基板は、複数の基板を重ねて、その間にも配線を形成したものです。
例えば、3枚の基板を重ねて表裏と各基板間の層に回路を形成したものは、4層基板と呼ばれます。
このようにして、さらに複雑な回路設計が可能になります。
- 特徴: 多くの層を持つため、高密度で複雑な回路設計が可能です。
- 利用例: 高性能コンピュータ、通信機器、先進的な電子機器など。
PCBとプリント配線板（PWB）の違い
プリント配線板（PWB: Printed Wiring Board）は、電子部品が実装される前の基板で、配線パターンのみが施されています。
**プリント回路板（PCB）**は、電子部品が実装された状態で、全体として機能するようになります。
- PWB: 配線パターンのみの基板。
- PCB: 電子部品が実装され、機能する状態の基板。
まとめ
**プリント基板（PCB）**は、現代の電子機器において不可欠な部品であり、配線パターンによって電子部品を接続し、機能を実現します。
PCBの種類には、フレキシブルプリント基板（FPC）、一層基板、二層基板、多層基板があり、それぞれ異なる特性と用途があります。
また、プリント配線板（PWB）とPCBの違いも理解しておくことが重要です。
これらの知識を活用することで、適切なPCB選びや設計が可能になります。
さらに参考してください。